良碩科技股份有限公司

新竹良碩科技持續推動半導體封裝材料國產化，我們致力於主膠合成開發生產，配方開發生產，塗佈製程開發，晶圓切割膠帶，晶背研磨膠帶，撥離膠帶，引拔膠帶， ...

(2) Corporate office in Taiwan

Address: No. 989號之3號, Wenshan Rd, Qionglin, Hsinchu County, Taiwan 30741

Hours: Closed ⋅ Opens 8:30 AM Mon

Phone: +886 3 592 8096

公司名稱. 良碩科技股份有限公司. Harveteknic Technology Co., Ltd. 創立日期. 民國107(西元2018)年6月22日. 資本額. 新台幣壹億貳仟萬元，實收資本額玖仟零玖拾柒萬 ...

本公司技術核心為主膠合成開發生產，配方開發生產，以及精密塗佈製程的管控能力。透過塗佈外包的生產方式，製作膠帶類產品。主要客戶群包含半導體封裝及LED封裝客戶， ...

關於我們. 提供封裝製程用材料服務, 包括UV切割膠帶與晶圓研磨膠帶等自有品牌產品. 閱讀 ...

良碩科技股份有限公司 ... UV晶圓/基板切割膠帶, 與其他相關材料在IC / LED / 光學產品封裝應用的推廣.

公司登記資料 · 統一編號. 42731794 · 公司狀況. 營業中 · 公司名稱. 良碩科技股份有限公司 · 資本總額. 84970000 · 代表人. 鄭閔瑋 · 所在地. 新竹縣芎林鄉上山村文山路989號 ...

閔瑋/鄭 · 良碩科技股份有限公司總經理 · 查看與閔瑋的共同聯絡人 · 感謝您對LinkedIn 的支持！ · 工作經歷 · 閔瑋的完整檔案.